
圖:飛數(shù)工業(yè)軟件平臺總監(jiān)謝曉川博士作主題演講
該會議由中國科學院微電子研究所、石河子大學、國際電氣電子工程師協(xié)會電子封裝學會(IEEE-EPS)和中國電子學會電子制造與封裝技術(shù)分會(CIE-EMPT)主辦,是國際電子封裝領(lǐng)域四大品牌會議之一,也是國際上最著名的電子封裝技術(shù)會議之一。

圖:ICEPT 2023 國際會議
在本次演講中,謝曉川博士針對被大會錄用論文《Welding process expert system based on Industrial Internet and neural network》(基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的焊接工藝專家系統(tǒng))內(nèi)容進行解讀和延伸。
該論文主要解決的問題包括如何描述焊接過程(非線性、多參數(shù)耦合,難以精確量化的復(fù)雜過程)。論文創(chuàng)新性地將工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)結(jié)合,建立焊接工藝專家系統(tǒng)。

圖:飛數(shù)工業(yè)軟件EAXY IIP工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺功能架構(gòu)
通過利用工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),焊接工藝專家系統(tǒng)自動采集焊接設(shè)備在運行過程中產(chǎn)生的工藝數(shù)據(jù),并將這些工藝數(shù)據(jù)上傳到云平臺。在云平臺中,系統(tǒng)利用焊接工藝參數(shù)來進行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)學習,建立預(yù)測模型,實現(xiàn)焊接接頭力學性能的高精度預(yù)測,達到減少焊接工藝評定試驗次數(shù)的目的,具有廣闊的市場應(yīng)用前景。
焊接和封裝都是電子元件制造中的重要工藝,它們相互影響、相互依存。本次大會聚焦行業(yè)前沿技術(shù),探索工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、AI、人工智能等技術(shù)在制造工藝中的應(yīng)用發(fā)展,為制造產(chǎn)業(yè)高端技術(shù)交流、促進、孵化提供了良好的平臺。

